半薄切片机

英文名称:Rotary Cutting Machine

型号及生产厂家:RM 2265德国徕卡

功能简介内置控制面板和独立的控制面板完全同步,液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计,修块厚度范围:1-600μm,切片厚度范围:0.25-100 μm可用来切树脂包埋的材料,制成半薄切片,用于光学显微镜和透射电子显微镜的观察。

放置地点:银杏楼南配楼 C113

仪器管理员:梁荣花

联系方式:010-62836494 liangronghua@ibcas.ac.cn

分析项目及收费标准:


  • 分析项目

    价格

    树脂切片

    80/小时


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